Nuestros servicios de diseño térmico personalizado para disipadores de calor comienzan con la comprensión de los parámetros del producto del cliente, incluyendo potencia, dimensiones y condiciones de funcionamiento. Posteriormente, realizamos simulaciones completas de conducción, convección y radiación para sentar unas bases sólidas. Centrándonos en la precisión, optimizamos las dimensiones de las aletas del disipador, ajustando meticulosamente la altura, el espaciado, el grosor y la longitud. También realizamos análisis exhaustivos de diferentes materiales para evaluar su rendimiento térmico. Estos esfuerzos a medida garantizan el diseño de disipadores de calor que satisfacen a la perfección los objetivos de refrigeración y los requisitos de rendimiento específicos de los clientes. Los disipadores se procesan en proporción y, finalmente, se moldean en láminas o sustancias con diferentes viscosidades a alta presión. Esta sustancia se utiliza normalmente para rellenar la conexión entre los componentes electrónicos y los disipadores de calor, reduciendo así los huecos que se forman entre el disipador y los componentes, lo que de otro modo generaría una resistencia térmica significativa. Al rellenar con este material de interfaz, se puede conducir una gran cantidad de calor al disipador, reduciendo así la temperatura de todo el chip.