Placas frías líquidas
Es un componente que soluciona el problema del calor en chips de alta potencia. Utiliza refrigerante circulante para eliminar y transferir eficientemente el calor de los componentes de alta potencia. El diseño optimizado del canal de flujo garantiza una refrigeración uniforme, mejora la fiabilidad del sistema y prolonga la vida útil del equipo.
¿Qué es una placa de refrigeración líquida?
La placa fría líquida es una innovadora herramienta de gestión térmica que supera las limitaciones de los métodos tradicionales de disipación de calor. Supera el cuello de botella inherente a la conductividad térmica de los materiales sólidos. Mediante la construcción de una precisa red interna de fluidos, transforma la transferencia de calor de un modo de conducción único en estado sólido a un modo de disipación de calor compuesto que combina el acoplamiento sólido y líquido. La clave de su diseño reside en la exquisita aplicación de la dinámica de fluidos. La disposición sinuosa de los canales de flujo, el preciso tamaño de la abertura y el diseño de las estructuras de turbulencia buscan maximizar el área de contacto entre el refrigerante y la superficie de la pared. Al mismo tiempo, garantiza que el fluido logre un intercambio de calor eficiente en condiciones de baja resistencia.
Esta solución de disipación de calor es especialmente adecuada para dispositivos modernos con una densidad de potencia que aumenta exponencialmente. Cuando el calor generado por componentes centrales, como chips y baterías, se convierte en una fuente de calor concentrada que explota, la placa de refrigeración líquida actúa como un gestor de temperatura inteligente. Mediante la circulación del refrigerante, captura y dispersa rápidamente el calor, controlando las fluctuaciones de temperatura en un rango muy pequeño. Lo más destacable es que la placa de refrigeración líquida se puede personalizar según diferentes escenarios de aplicación. Desde componentes electrónicos en miniatura hasta sistemas de almacenamiento de energía de megavatios, ajustando la topología del canal de flujo, el tipo de refrigerante y la presión de circulación, puede satisfacer los diferentes requisitos de disipación de calor, creando así una barrera de protección térmica fiable para el funcionamiento estable de equipos de alta potencia.
Placa de refrigeración líquida FSW
Placa de refrigeración líquida para soldadura fuerte
Placa de refrigeración líquida de tubo redondo
Placa de refrigeración líquida extruida
Placa de refrigeración líquida para perforación de agujeros profundos
Placa fría de líquido de tubo redondo
¿Cómo producir una placa de enfriamiento de líquido adecuada para los clientes?
Necesitamos determinar con precisión el tamaño y la forma de la placa de enfriamiento líquido, así como el diseño de microcanales internos y canales de flujo, en función de los requisitos de la aplicación real, como el tamaño de la potencia del chip, los indicadores específicos de disipación de calor, etc. Utilizando software de diseño asistido por computadora para modelado 3D y hacer las soluciones térmicas, luego optimizando continuamente a través de la simulación de dinámica de fluidos computacional, para garantizar que el refrigerante pueda fluir uniformemente y evitar remolinos, logrando el mejor efecto de disipación de calor.
Es crucial seleccionar el proceso adecuado al fabricar placas de refrigeración líquida. Para chips con una potencia inferior a 1 kilovatio, debido a su relativamente baja generación de calor, un diseño de canal de flujo simple puede satisfacer los requisitos de disipación térmica. Estas placas de refrigeración líquida pueden fabricarse directamente con canales de flujo simples mediante mecanizado CNC. Como alternativa, se pueden doblar tubos de cobre o de acero inoxidable e integrarlos en la base de la placa. Estos dos procesos son sencillos, fiables y permiten controlar eficazmente los costes.
En los dispositivos IGBT de alta potencia, la potencia suele superar los 3000 vatios, lo que genera una gran cantidad de calor. Los canales de flujo y los métodos de procesamiento comunes y sencillos dificultan la disipación térmica. Para estos dispositivos, es necesario realizar un procesamiento refinado en los canales de flujo en la zona de contacto entre la placa de refrigeración líquida y los chips. Normalmente, se utiliza el proceso de aletas biseladas para mecanizar estructuras de microcanales en áreas locales. Posteriormente, mediante soldadura por fricción-agitación o soldadura fuerte, todos los componentes se sueldan con precisión para formar el producto final, mejorando así la eficiencia de disipación térmica y asegurando que el IGBT funcione a una temperatura estable.
Brindar soluciones de análisis de diseño térmico para nuestros clientes.
Nuestro ingeniero térmico ofrece servicios profesionales de diseño de placas de refrigeración líquida, utilizando el potente software Ansys Icepack para todo el trabajo preliminar de diseño. Una vez que los clientes comparten los parámetros esenciales, como la potencia y las dimensiones del chip, la longitud, el ancho y la altura deseados de la placa, el caudal de refrigerante, la temperatura y el entorno de uso específico, nuestros ingenieros se ponen manos a la obra de inmediato. Comenzamos creando modelos 3D detallados en el software y realizando análisis térmicos exhaustivos para comprender a fondo la dinámica de la transferencia de calor. Con base en los resultados del análisis, optimizamos la estructura de microcanales para lograr la máxima eficiencia de disipación térmica. Considerando tanto los requisitos de rendimiento como nuestros costos de fabricación prácticos, seleccionamos cuidadosamente el proceso de producción más adecuado, garantizando que el diseño final sea no solo altamente efectivo, sino también rentable para nuestros clientes.
Asegúrese de la confiabilidad de la placa de enfriamiento de líquido.
Una vez finalizada la producción, realizamos pruebas exhaustivas de fugas, adaptadas al producto del cliente. Normalmente, duplicamos la presión de trabajo real de la bomba de agua en el sistema de circulación de refrigeración líquida del cliente. Por ejemplo, si la presión de la bomba de agua del cliente es de 0.7 megapascales, realizamos una prueba de mantenimiento de presión de 30 a 45 minutos a una presión de aproximadamente 1.5 megapascales. Para garantizar la precisión de las pruebas, hemos adoptado diversos métodos. La detección de aire ayuda a detectar rápidamente los puntos de fuga más grandes, la detección de helio puede proporcionar resultados de alta precisión e incluso los defectos más pequeños se pueden localizar con precisión. Las pruebas de circulación de líquido simulan el entorno de uso real, lo que garantiza que el canal de flujo de la placa de refrigeración líquida no tenga fugas en diversas situaciones.
