Nuestros ingenieros diseñarán inicialmente datos dimensionales teóricos según las necesidades del cliente y, a partir de estos, establecerán un modelo para calcular la distribución de temperatura de los componentes electrónicos. Con base en estos datos, optimizaremos el grosor, la altura, la separación y el material de las aletas del disipador de calor. En el caso de las placas refrigeradas por líquido, la optimización de la distancia y la posición de los canales de flujo para reducir la resistencia al flujo y las corrientes parásitas se basa en la sólida capacidad de análisis y diseño térmico de nuestros ingenieros. El aspecto más importante del análisis térmico es el valor empírico de la teoría, como la aplicación y el diseño de parámetros de los tubos de calor, lo que refleja nuestros más de 20 años de experiencia profesional en investigación y producción.