Placas frías líquidas de perforación profunda
Es un componente que soluciona el problema del calor en chips de alta potencia. Utiliza refrigerante circulante para eliminar y transferir eficientemente el calor de los componentes de alta potencia. El diseño optimizado del canal de flujo garantiza una refrigeración uniforme, mejora la fiabilidad del sistema y prolonga la vida útil del equipo.
Placa de refrigeración líquida
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¿Qué es una placa de enfriamiento líquido para perforación de agujeros profundos?
La placa de refrigeración líquida para perforación profunda es una placa de aluminio fabricada mediante procesamiento mecánico. Concretamente, se utiliza una broca para mecanizar agujeros de cierta profundidad en la placa de aluminio. Posteriormente, se utilizan tapones roscados para bloquear los puertos de entrada y salida correspondientes, formando así un canal de flujo cerrado. Este tipo de placa de aluminio con un canal de flujo específico se denomina placa de refrigeración líquida para perforación profunda. Este tipo de placa es fácil de procesar y económica. También es un dispositivo de refrigeración líquida de uso común para la disipación de calor en dispositivos electrónicos.
Características de la placa refrigerada por líquido para perforación de agujeros profundos
Este tipo de placa de refrigeración líquida presenta ventajas notables. Su diseño de canal de flujo es sencillo y su eficiencia de producción es alta. El procedimiento de procesamiento específico es el siguiente: generalmente, se utiliza una broca de 6 mm o 9 mm de diámetro para perforar la placa de aluminio. Primero, se perfora horizontalmente a una profundidad de 200 a 250 milímetros y, a continuación, unos 100 milímetros desde el lateral. Tras perforar cuatro orificios profundos en el eje X, se perforan los orificios primero y segundo en el eje Y para abrir los canales de flujo primero y segundo. De igual forma, se abren los orificios tercero y cuarto en el eje Y. Finalmente, se utiliza la broca para conectar los orificios segundo y tercero en el eje X para formar un canal de flujo cerrado.
Basándose en el método de procesamiento descrito, este tipo de placa de refrigeración líquida presenta un valor práctico excepcional y presenta limitaciones. Gracias a su sencillo proceso, el coste se puede controlar eficazmente y puede satisfacer con flexibilidad los requisitos de disipación de calor de dispositivos electrónicos de diferentes tamaños. Sin embargo, este proceso simple solo es aplicable a dispositivos de baja potencia. Para situaciones con una densidad de potencia relativamente alta, se requieren otros métodos. De hecho, este proceso es un método técnico que se utilizaba inicialmente, cuando la soldadura por fricción y agitación y la soldadura fuerte aún no existían.
