Placa fría de líquido para soldadura fuerte
Es un proceso de producción de placas refrigeradas por líquido que utiliza la microdifusión de átomos de soldadura y materiales base en un entorno de vacío para construir una estructura de canal de flujo integrado con cero fugas y alta conductividad térmica.
Placa de refrigeración líquida
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¿Qué es una placa de enfriamiento líquido soldada al vacío?
La fabricación de placas de refrigeración líquida mediante soldadura fuerte es una técnica de producción que consiste en soldar dos estructuras utilizando materiales de soldadura fuerte en un entorno de vacío o bajo la protección de una atmósfera de gas inerte. Durante este proceso, los materiales de soldadura fuerte, cuyo punto de fusión es inferior al de los materiales base, se calientan hasta su fusión. Posteriormente, se infiltran y rellenan los huecos entre los componentes a unir. Mediante difusión atómica y unión, se forma una unión sólida, lo que garantiza que la placa de refrigeración líquida tenga excelentes propiedades de sellado y conductividad térmica, cumpliendo así con los requisitos de disipación de calor.
Características de la soldadura fuerte de placa refrigerada por líquido
Alta calidad de soldadura
Durante el proceso de soldadura fuerte al vacío, se evita la oxidación, garantizando que el metal de aporte humedezca completamente la superficie de la placa soldada al vacío refrigerada por líquido. Esto forma uniones soldadas de alta resistencia y hermeticidad, mejorando eficazmente la fiabilidad y la disipación térmica de la placa soldada al vacío refrigerada por líquido.
Deformación mínima de la pieza de trabajo
Gracias a los procesos de calentamiento y enfriamiento lentos y uniformes, la tensión térmica se reduce considerablemente, lo que permite que la placa soldada al vacío y refrigerada por líquido mantenga una buena precisión dimensional. Incluso en componentes estructurales complejos, la placa soldada al vacío y refrigerada por líquido no es propensa a la deformación.
Limpio y libre de contaminación
Todo el proceso de soldadura se realiza en un entorno de vacío, sin la interferencia de contaminantes ni la generación de gases nocivos. No se requieren complejas tareas de limpieza posteriores a la soldadura, lo que garantiza la limpieza de la placa soldada al vacío y refrigerada por líquido.
Amplia gama de aplicaciones
El proceso de soldadura fuerte al vacío es adecuado para soldar placas de refrigeración líquida soldadas al vacío de diversos metales y aleaciones, y permite la conexión de diferentes materiales. En el sector de los centros de datos, las placas de refrigeración líquida soldadas al vacío de los servidores de IA suelen adoptar este proceso para cumplir con los requisitos de disipación térmica de los equipos de alta potencia.
Placa refrigerada por líquido con proceso de soldadura fuerte para Intel Eagle Stream
El material y las ventajas:
Intel, en colaboración con Boyd y Envision, ha lanzado un sistema multiplataforma de placa fría de aluminio con refrigeración líquida. Este sistema utiliza aluminio como material y se fabrica mediante soldadura fuerte al vacío. Se caracteriza por su estructura ligera, su proceso flexible y sus importantes ventajas económicas. Su rendimiento es comparable al de las placas frías de cobre en la misma plataforma y presenta ventajas evidentes: baja resistencia térmica, pequeñas diferencias de temperatura y baja resistencia al flujo.
Características de diseño:
En el proyecto de servidor de placa fría líquida, desarrollado conjuntamente por Intel e Inspur Information, también se utilizó el proceso de soldadura fuerte para producir el módulo de placa fría de CPU. Este se basa en los requisitos de diseño de la placa fría del procesador expandible de la plataforma Intel Xeon Eagle Stream y se optimizó considerando factores como la disipación de calor, el rendimiento estructural, el rendimiento, el precio y la compatibilidad de diferentes diseños de placas frías de materiales. Consiste principalmente en soportes de aluminio para placas frías de CPU, placas frías de CPU y juntas de placa fría.
Placa refrigerada por líquido con proceso de soldadura fuerte para AMD SP5
Los cabezales de refrigeración líquida AMD SP5 están diseñados para disipar eficazmente el calor en servidores de alto rendimiento con CPU con zócalo AMD SP5. Algunos cabezales SP5 están fabricados con una base y aletas de cobre, conectadas mediante un preciso proceso de soldadura fuerte de cobre puro. Este proceso garantiza una excelente transferencia de calor y estabilidad estructural. Suelen medir aproximadamente 118 mm × 92.4 mm × 19.1 mm y pesar unos 430 g.
Las ventajas son significativas. El cobre posee una alta conductividad térmica, lo que le permite absorber rápidamente el calor de la CPU. Las uniones soldadas minimizan la resistencia térmica entre los componentes, garantizando una transferencia de calor eficiente al refrigerante. Este diseño permite que el cabezal de refrigeración líquida admita una potencia térmica total (TDP) de la CPU de hasta 400 W, manteniendo la CPU a una temperatura de funcionamiento estable incluso bajo cargas elevadas, mejorando así el rendimiento general y la fiabilidad del sistema del servidor.
Placa refrigerada por líquido con proceso de soldadura fuerte para Nvidia H100
Como tarjeta de computación de alto rendimiento, la placa de refrigeración líquida y el cabezal de refrigeración líquida de la Nvidia H100 son cruciales para mantener un rendimiento estable. La placa de refrigeración líquida de la H100 suele estar hecha de cobre puro y aletas biseladas como microcanales, y se fabrica mediante un proceso de soldadura fuerte al vacío. Este proceso, realizado en un entorno de vacío, evita eficazmente la oxidación del material, garantiza que el material se fusione completamente y entre en contacto con el cobre puro y las aletas de cobre, y forma una estructura de conexión sólida y eficiente. Este proceso no solo garantiza la resistencia general de la placa de refrigeración líquida, sino que también mejora considerablemente su conductividad térmica, lo que permite transferir de forma rápida y uniforme la gran cantidad de calor generada durante el funcionamiento de la H100, garantizando así un funcionamiento estable.
La placa de refrigeración soldada también utiliza tecnología de soldadura al vacío para unir con precisión componentes fabricados con materiales de excelente conductividad térmica, como el cobre puro. Este proceso minimiza la resistencia térmica entre las distintas piezas del cabezal de refrigeración por agua. Gracias a su avanzada tecnología de refrigeración, la placa de refrigeración líquida diseñada por Walmate Thermal tiene una capacidad de disipación de calor de 50 W/℃ a un caudal de 1 LPM. La capacidad de disipación de calor, incluyendo el material de interfaz térmica (TIM) y el embalaje, es de 25 W/℃, y la caída de presión es de tan solo 3 psi. Esto permite que el cabezal de refrigeración por agua elimine eficientemente el calor generado por el H100, incluso en condiciones de trabajo prolongadas con alta carga, lo que ayuda a que el H100 mantenga un excelente rendimiento.
