Módulo TEA: 132W
Tamaño: 150x230x95mm
Lado de calefacción: disipador de calor con aletas biseladas
Lado de enfriamiento: Placa de enfriamiento de líquido
Ventilador: Ventilador 8025, 4500 RPM,
Temperatura mínima de enfriamiento: 5 grados Celsius, bajo la condición de una temperatura ambiente de 35 grados Celsius.
El módulo TEA que desarrollamos utiliza dos chips TEC de 45×45 conectados en serie. Este diseño genera un voltaje de entrada de 24 voltios, lo que mejora la eficiencia de los chips inteligentes.
Para abordar la disipación de calor de los chips inteligentes, adoptamos disipador de calor Fabricado mediante un proceso de aletas biseladas. Además, se colocan dos tubos de calor debajo de los chips TEC para disipar rápidamente una gran cantidad de calor, que luego se disipa rápidamente mediante un ventilador externo. Además, se coloca espuma aislante entre el lado caliente del... disipador de calor de aleta biselada y Placa de refrigeración líquida lado frío del TEC para separar las áreas calientes y frías, evitando que el calor se transfiera al lado de enfriamiento y reduciendo la eficiencia.
El objetivo final del diseño de este módulo TEC es controlar la potencia a unos 130 vatios y, gracias a su pequeño tamaño, mantener la temperatura a aproximadamente 55 °C. Esto permite a los clientes utilizar un enfriador de agua para circular el refrigerante y mantenerlo a 5 °C, lo que lo hace ideal para aplicaciones en la industria médica y chips sensibles para cámaras infrarrojas, garantizando un funcionamiento estable.
Podemos personalizar el voltaje de entrada de 5 V o 12 V para nuestros clientes, lo que nos permite cambiar el modo serie-paralelo del chip. Este diseño personalizado es exclusivo de nuestra empresa, con 20 años de experiencia en diseño en este campo. Esperamos iniciar nuestra colaboración.
